從短(duan)期一些市場(chang)情況來看(kan)：車(che)(che)輛(liang)規格(ge)級MCU是本輪“核(he)心短(duan)缺”其中的(de)“主(zhu)角”之一。多種(zhong)因(yin)素導(dao)致(zhi)了汽(qi)(qi)車(che)(che)產業鏈中嚴重的(de)“核(he)心短(duan)缺”危(wei)機，導(dao)致(zhi)全(quan)球汽(qi)(qi)車(che)(che)生產面(mian)臨很(hen)大(da)困難。現階(jie)段，汽(qi)(qi)車(che)(che)規格(ge)級MCU仍然是較大(da)稀缺的(de)汽(qi)(qi)車(che)(che)芯片類型之一。
從中(zhong)長期(qi)發展趨勢(shi)(shi)來看，發展趨勢(shi)(shi)勢(shi)(shi)不可擋。汽(qi)(qi)車電(dian)子電(dian)氣體系結構正在(zai)發生變化，對車輛調節(jie)MCU的(de)需(xu)求也將隨之(zhi)變化。同時還預估了“十四五”期(qi)間汽(qi)(qi)車規格MCU的(de)市(shi)場規模：在(zai)新能源汽(qi)(qi)車滲透(tou)率高于(yu)預期(qi)的(de)樂觀預期(qi)下，2022-2025年(nian)中(zhong)國(guo)汽(qi)(qi)車規格MCU的(de)市(shi)場規模將分別為33.63億(yi)(yi)(yi)美(mei)元(yuan)、37.53億(yi)(yi)(yi)美(mei)元(yuan)、41.66億(yi)(yi)(yi)美(mei)元(yuan)和45.93億(yi)(yi)(yi)美(mei)元(yuan)；從2021到2025年(nian)，復合(he)年(nian)增長率為11.22%。目前，國(guo)內(nei)汽(qi)(qi)車芯(xin)片進口率達到了95%，中(zhong)國(guo)汽(qi)(qi)車是汽(qi)(qi)車規格芯(xin)片需(xu)求量比較(jiao)大(da)的(de)市(shi)場。非(fei)常時期(qi)孕育了歷史機(ji)遇(yu)，預計國(guo)內(nei)制造商將突然崛(jue)起，躍升到另(ling)一(yi)條黃金(jin)軌道的(de)頂端，在(zai)這(zhe)條軌道上，國(guo)產半導體將取代主線。
從汽車電子產業鏈到汽車規格MCU芯片
1、汽車電子產業鏈
隨(sui)著ADAS功能滲透的(de)不(bu)斷提高(gao)(gao)，車載電(dian)子(zi)的(de)價值比(bi)例已(yi)從(cong)20世(shi)紀70年代的(de)5%快速增長到(dao)2010年的(de)35%，預計未來(lai)(lai)(lai)車載電(dian)子(zi)的(de)比(bi)例將達到(dao)50%。電(dian)子(zi)元件都需要半導體。隨(sui)著電(dian)氣化(hua)、智能化(hua)和網絡化(hua)的(de)發展，芯片(pian)在汽車中的(de)應用(yong)越來(lai)(lai)(lai)越廣泛，半導體的(de)含量(liang)越來(lai)(lai)(lai)越高(gao)(gao)
2、汽車半導體概述
為了實現更復雜的汽車功能，需要領(ling)域控制器技術（DCU），域控制器SOC芯(xin)片的地位日益突(tu)出。
3、認識MCU
MCU（微(wei)控(kong)制器單(dan)(dan)元）被稱為微(wei)控(kong)制單(dan)(dan)元或單(dan)(dan)片機，它適(shi)當降低中央處理器的頻(pin)率和規格，并將內存、計數器、外圍接口和其他(ta)內容集成(cheng)在一個芯片上，形(xing)成(cheng)芯片級計算(suan)機。廣(guang)泛應用于消費電子(zi)、物聯網、汽車電子(zi)、工業控(kong)制等領域。
4、車輛儀表MCU的分類與應用
8位MCU：提供低(di)端控(kong)(kong)(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)功(gong)能(neng)(neng)：風扇(shan)控(kong)(kong)(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)、空調控(kong)(kong)(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)、雨刮(gua)器、天窗(chuang)、車窗(chuang)升降、低(di)端儀表板、接線盒(he)、座椅控(kong)(kong)(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)、車門控(kong)(kong)(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)模塊。16位MCU：提供中頻控(kong)(kong)(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)功(gong)能(neng)(neng)：用(yong)(yong)于動(dong)力系(xi)(xi)統(tong)，如(ru)發(fa)動(dong)機(ji)控(kong)(kong)(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)、齒輪和離(li)合器控(kong)(kong)(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)、電(dian)子渦輪系(xi)(xi)統(tong)等(deng)；對于底盤，如(ru)懸架系(xi)(xi)統(tong)、電(dian)子動(dong)力方(fang)向盤、扭(niu)矩(ju)分散控(kong)(kong)(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)、電(dian)子泵(beng)、電(dian)子制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)動(dong)器等(deng)。32位MCU：提供高端控(kong)(kong)(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)功(gong)能(neng)(neng)：在實現(xian)L1和L2的自(zi)動(dong)駕駛功(gong)能(neng)(neng)方(fang)面發(fa)揮(hui)重要作用(yong)(yong)，如(ru)儀表板控(kong)(kong)(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)、車身控(kong)(kong)(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)、多媒體(ti)信息系(xi)(xi)統(tong)、發(fa)動(dong)機(ji)控(kong)(kong)(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)、，以及新興的智能(neng)(neng)實時安全系(xi)(xi)統(tong)和電(dian)力系(xi)(xi)統(tong)。
目(mu)前，MCU根據不同(tong)的(de)(de)指標分為消(xiao)(xiao)費(fei)(fei)級MCU、工(gong)業級MCU和(he)汽車級MCU。不同(tong)微控制(zhi)器的(de)(de)成品率要求(qiu)不同(tong)。其中(zhong)，消(xiao)(xiao)費(fei)(fei)級MCU關(guan)注(zhu)(zhu)功耗(hao)和(he)成本(ben)，工(gong)業級MCU關(guan)注(zhu)(zhu)新能源、功耗(hao)、成本(ben)和(he)可(ke)靠性(xing)的(de)(de)平衡，汽車級MCU關(guan)注(zhu)(zhu)安(an)全(quan)性(xing)和(he)可(ke)靠性(xing)，從消(xiao)(xiao)費(fei)(fei)到工(gong)業再到汽車。對MCU本(ben)身的(de)(de)要求(qiu)越(yue)(yue)來越(yue)(yue)嚴格，生產線越(yue)(yue)來越(yue)(yue)高，這是制(zhi)造汽車MCU較(jiao)困難的(de)(de)原因(yin)。
從市(shi)場(chang)現在的(de)(de)情況來看，中(zhong)國(guo)(guo)市(shi)場(chang)只占(zhan)3%（低(di)端部分）。目前，我國(guo)(guo)汽車(che)芯(xin)片的(de)(de)自(zi)給率不足10%，國(guo)(guo)產化率僅為(wei)5%。供應(ying)高度依賴(lai)國(guo)(guo)外需(xu)求(qiu)方：中(zhong)國(guo)(guo)汽車(che)約占(zhan)世界的(de)(de)30%，是對汽車(che)規格芯(xin)片需(xu)求(qiu)較大的(de)(de)市(shi)場(chang)供應(ying)方：國(guo)(guo)內汽車(che)芯(xin)片進口率高達95%，用于動力總成、底盤(pan)控制和(he)ADAS功能的(de)(de)關鍵芯(xin)片被國(guo)(guo)外商家獨具。
綜合以(yi)上內容，MCU對于汽車行(xing)業說(shuo)是急需的(de)，每種位數的(de)MCU需求量不(bu)現，8位MCU對應(ying)的(de)低端控制(zhi)功(gong)能，16位MCU對應(ying)的(de)是中頻(pin)控制(zhi)功(gong)能，32位MCU對應(ying)的(de)是高頻(pin)控制(zhi)功(gong)能。
